ComsolMultiphysicsforMac是一款什么软件-创新互联
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OMSOL Multiphysics是一款功能强大的多物理场仿真软件,用于仿真模拟工程、制造和科研等各个领域的设计、设备及过程。除了多物理场仿真建模之外,您还可以进一步将模型封装为仿真 App ,提供给设计、制造、实验测试以及其他合作团队使用。
COMSOL Multiphysics核心产品可以轻松实现建模流程的各个环节,与附加模块结合使用时可进一步扩展建模功能,用来分析电磁学、结构力学、声学、流体流动、传热和化工等众多领域的实际工程问题。在软件平台中,附加模块与 LiveLink™ 产品可以自由组合使用,无论您从事哪一领域的建模工作,都遵循统一的建模工作流程。
1、多物理场——预定义多物理场耦合包括:焦耳热和热膨胀;电磁感应、微波、激光加热;热应力;热电和压电效应;非等温流;光电元件;等离子体热源;声-结构耦合;热声-结构和气动声学-结构耦合;多孔介质声学和多孔结构耦合;
2、几何和网格——现在可以根据导入的网格构建几何,并可通过链接的子序列调用几何子序列;同时提升了大型阵列和 CAD 装配体的处理速度。
3、优化和多功能——粒子追踪模块现包含粒子累积、侵蚀和刻蚀功能,且已加入多元分析优化模块。
4、求解和求解器——– 本次更新中大幅优化了 CAD 装配体的模拟功能、支持额外维度、并支持对材料集和用户自定义函数进行扫描;同时改进了求解过程中的探针功能、支持参数化扫描以及在给定间隔内搜寻特征频率功能。
5、材料与函数——– 可以对材料进行拷贝、粘贴、复制以及拖放等操作。当在不同的组件中使用相同材料时,可通过材料链接来链接到全局材料。
6、力学——使用结构力学模块模拟几何非线性梁、关节中非线性弹性材料和弹性材料功能。在传热模块中,可以模拟薄层、膜、裂隙和杆,以及低温破坏和平行辐射。声学模块新增了两个高频声波或几何声学的建模方法:射线声学和声扩散。
7、流体——支持在管道流模块中自动将管道连接到三维流动域, CFD 模块增加了两个新的代数湍流模型、并增加了湍流风扇和栅板。
8、电气——AC/DC 模块、RF 模块和波动光学模块都有了由频率和材料控制的自动网格剖分建议,因此可以方便地对无限元和周期性边界进行一键式网格剖分。等离子体模块提供了用于模拟平衡放电的接口。
9、化工——化学反应工程模块包含了新的化学接口,可以用作化学反应的材料节点。
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