BT_basic基本命令-创新互联

1.testhead power on /testhead power off  ==boot/unboot  :开启机台

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2.testhead is 1/testhead is *:控制机台

3.faon/faoff  :真空吸合

4.fix lock/fix unlock:吸合夹具

5.debug board :调出 pushbotton debug

6.load board  :把板子的资料调入内存

7.get 'testplan'  :载入testplan

8.get'testorder'  :调出 testorder

9.comp'filename'  :编译文件

10.board cons /board grap   :调出板子的元件和针点图

11.fix cons    ;调出夹具的元件图

12.fix grap   :调出夹具的针点图

13.ipg on'filename'/ipg from 'filename'  :重新生成测试文件

14.module pin assignment ;drilled  :分配引脚资源

15.fix tool    :夹具资源

16.get 'details'  :载入 details 文件

17.get 'wirelist'  :载入 wirelist文件

18.findn'BRC'  :查找元件的BRC

19.verify all mux card   :检查mux卡是否良好,在做testjet测试前要用

20.exe to fail      :执行调试

21.check board'board'   :检查board 文件是否正确

22.check boardxy'board';list  ;检查 board_xy文件正确性,并生成.l文件,查看error

24.debug'filename'  :调试 某个元件

25.list object"fixture/fixture.o"over "fixture/fixture"  :把.o文件生成源文件

26.get 'filename'/run    :测试某个文件

27.选项:wa/ed/en/sl/sa/sb/ar/ico/comp/nocomp/idc/fr/co/sm/pmwb  :analog 调试选项

28.find pins :检查该点的BRC是否正确

29.powered /unpowered  :上电与不上电

30.save/re-save  :保存

31.cd :修改目录

32.msi"xx"/msi$/msi".."  ;修改目录

33.pwd   :显示当前目录

34.cat  :显示目录下的文件

35.recycle to end/  : 一直循环到有break command  按下

36.break command :终止

37.test cons  ;调出IPG

38.comp'digital/uXX';debug

  debug'digital/uXX'

  exe to fail         :digital调试的步骤

39.editXX /edit1M      :编辑某行/编辑最后一行

40.partforms      : 调出 part description editor

41.setup test editor    :调出setup only

42.print /print using"@"   :清屏

43.clear nrun:   运行次数清零

44.recycle to fail   :循环测试到fail

45.exe to end  :  执行到程序结束,有出错时也不停止。

46.vacuum well a is 2,3  :真空吸合module2和3.

47.verify node/verify"device"  :检查绕线是否ok,是否有多绕或则少绕

48.report common devices   :  输出error 信息(在shorts文件里)

49.settling delay XXX       :增加延时  (shorts文件里)

51.get'testplan.bdg'-->run  :  执行--> 生成单个的.bdg文件

52.grade tests ;report     :生成summary.rpt

53.set ref on groups '元件名.引脚'    :增加基准电阻

54.set slew rate on nodes "XTDI" to 250  :引脚的电压转换速率(SR)

55.basic;win  -->打开另一个basic窗口,初始化窗口

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